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影響和競爭力

影響和競爭力

本屆SEMICON將首度舉辦高科技廠房設施論壇,幕后推手是去年成立的SEMI高科技廠房設施委員會。以前是外國人教我們怎么蓋廠,現在臺灣的半導體廠房也可以成為一種專業,輸出國外。

  今年SEMICONTaiwan邁入,超過20個國家參展,共有逾600家廠商、超過1400個攤位,規模較去年成長了10%,歷年這顯示臺灣在半導體產業仍具相當影響力,技術國家,或像大陸這樣初露頭角的后起之秀,都希望跟臺廠進一步交流。

  我希望提供臺灣半導體晶圓代工、封測、設備三大領域,幾項未來發展的建議。

  晶圓代工方面,臺灣為保持技術優勢,在先進制程的投資不能間斷。臺積電已經發展到16、10奈米之下的先進制程,若想勝過三星、英特爾等勁敵,要與應材、ASML等上游設備廠商進行更密切的合作研發。

  封測方面,隨著物聯網與云端趨勢確立,內建晶片與記憶體講求微型化,研發3DIC技術勢在必行。本屆SEMICON將舉辦先進封裝技術論壇、3DIC技術趨勢論壇,也呼應臺積電董事長張忠謀所言,物聯網將是推動半導體產業的下一件大事。

  至于設備與材料,臺灣半導體材料研發以往做得少,建議業界可以多做半導體材料的基礎研發工作。另外,臺灣有很多精密加工業,比方臺中的精密機械園區,即使一開始無法做整機,也可以先從零組件、次系統做起,并尋求利基市場切入。

  本屆SEMICON將首度舉辦高科技廠房設施論壇,幕后推手是去年成立的SEMI高科技廠房設施委員會。以前是外國人教我們怎么蓋廠,現在臺灣的半導體廠房也可以成為一種專業,輸出國外。

  臺灣半導體廠房不僅蓋得多、蓋得快,還要解決地震等災害的侵擾,相當需要技術實力,將來若能好好傳授,相信有助臺灣本土設備商的興起

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