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半導體封裝測試設備
RFID電子標簽封裝設備
公司產品   Products   晶圓測試探針臺   電子標簽封裝機是生產射頻電子標簽的一種關鍵設備, 是一種涉及光學、精密機   械、自動控制、機器視覺等多個技術領域的高技術設備。電子標簽倒扣封裝機由上料   單元、點膠單元、粘片單元、固晶單元、檢測單元、收料單元組成。   其總體技術指標如下: ? 產 ???能 8000UPH 成品合格率 ≥99.7% 芯片封裝誤差 ±50μm 晶圓尺寸 8" 芯片規格 0.3mm×0.3 mm ~ 3.0mm ×3.0 mm 天線載帶寬度 ≤460mm 加熱溫度 ≤200℃ 粘 ???膠 ACP, NCP 涂膠方式 點膠 天線材料 紙質的銅箔、鋁箔天線和印制天線(卷對 卷)。 ?
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